EVG820层压站（晶圆键合机）

应用：将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上

一、简介
EVG820层压站（晶圆键合机）用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术，可以自由选择胶带的尺寸和尺寸，并且与基材无关。

二、EVG键合机特征

将任何类型的干胶膜自动，无应力和无空隙地层压到载体晶片上 
在载体晶片上确对准的层压
保护套剥离
干膜层压站可被集成到一个EVG  850 TB临时键合系统
三、EVG键合机技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
组态：1个打孔单元
底侧保护衬套剥离：层压
四、选件

顶侧保护膜剥离
光学对准
加热层压